光電子封裝正廣泛使用于高速數據傳送盛行的電信和網絡范疇。通常板級光電子器材是“蝴蝶形”模塊。這些器材的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴大。其拼裝辦法與通孔元器材一樣，通常選用手藝工藝—－引線經引線成型壓力東西處置并刺進印板通路孔貫穿基板。
處置這類器材的首要難題是，在引線成型工藝時刻可以發作的引線損壞。因為這類封裝都很貴重，有必要當心處置，防止引線被成型操作損壞或引線-器材體銜接口處模塊封裝開裂。歸根到底，把光電子元器材結合到規范SMT產物中的最佳解決方案是選用主動設備，這樣從盤中取出元器材，放在引線成型東西上，之后再把帶引線的器材從成型機上取出，最終把模塊放在印PCB板上。鑒于這種挑選需求適當大本錢的設備出資，大多數公司還會持續挑選手藝拼裝工藝。
大尺度印板（20×24″）在許多制作范疇也很遍及。比如機頂盒和路由/開關印板一類的產物都適當雜亂，包含了本文評論的各種技能的混合，舉例來說，在這一類印PCB板上，常?？梢砸姷酱笾?0mm2的大型陶瓷柵陣列（CCGA）和BGA器材。
這類器材的兩個首要難題是大型散熱和熱致使的翹曲效應。這些元器材能起大散熱片的效果，致使封裝外表下非均勻的加熱，因為爐子的熱操控和加熱曲線操控，可以致使器材中間鄰近不潮濕的焊接銜接。在處置時刻由熱致使的器材和印板的翹曲，會致使如部件與施加到印PCB板上的焊膏別離這樣的“不潮濕表象”。因而，當測繪這些印板的加熱曲線時有必要當心，以保證BGA/CCGA的外表和整個印板的外表得到均勻的加熱。
您當前所在位置：
更多相關新聞
中國是最重要的市場...
